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产品描述
参数
产品简介：
该产品系列以有机硅酮为主要原料，添加导热、耐热性能辅料制成的膏状物，有良好的润湿性能、充分润湿接触表面、形成极低的热阻，导热效率明显。
产品性能：
| 产品性能 | 测试方法 | 单位 | 3w | 5w | 7w |
| 基础性能 | |||||
| 颜色 | 目测 | - | 白色 | 灰色 | 灰色 |
| 密度 | ASTM D792 | g/cm3 | 2.2 | 2.8 | 3.2 |
| 粘度 | 升降支架 | (PaS/25℃) | 200~250 | 300~350 | 350~400 |
| 使用温度范围 | - | ℃ | -50~150℃ | -50~150℃ | -50~150℃ |
|
挥发度 @150℃，24h |
- | % | <0.6 | <0.6 | <0.6 |
| 储存条件 | - | ℃ | 10~30 | 10~30 | 10~30 |
| 保质期 | - | 月 | 24 | 24 | 24 |
| 热性能 | |||||
| 导热率 | ASTM D5470 | W/mK | 3 | 5.2 | 7.1 |
| 热阻@50℃，50psi | ASTM D792 | ℃-in2/W | 0.035 | 0.03 | 0.024 |
| 体积电阻 | ASTM D257 | Ω.cm | >1013 | >1012 | >1012 |
产品应用：
● 半导体和散热器之间热传导
● 电源电阻器与底座之间的热传导
● 于CPU、GPU与散热器之间的热传导
● pc、nb、led、功率电源、通信产品的热传导
● LED发热体的界面热传导
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