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製品情報
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製品説明
商品パラメータ
製品導入:
このシリーズの製品は、シリカゲルをベース材料として使用し、他の補助材料を特別なプロセスで組み合わせています。マイクロ接着性で柔らかく、熱伝導率が高く、電子部品間のギャップ充填や衝撃吸収に使用されます。
製品の性能:
製品の性能 | 試験方法 | 単位 | 5w | 6w | 8w |
基本的なパフォーマンス | |||||
色 | 外観検査 | - | 色調整可能 | 色調整可能 | グレー |
密度 | ASTM-D5470 | mm | 0.5~8 | 0.5~8 | 0.5~8 |
粘度 | ASTM D792 | g/cm3 | 2.2 | 2.8 | 3.2 |
硬度-ショア | ASTM D792-13 | Shore C | 18 | 25 | 32 |
動作温度範囲 | - | ℃ | -50~200℃ | -50~200℃ | -50~200℃ |
UL耐火性 | UL94-V0 | - | 94-V0 | 94-V0 | 94-V0 |
熱性能 | |||||
熱伝導率 | ASTM D5470 | W/mK | 5 | 6.1 | 7.9 |
熱抵抗@ 40mil、20psi | ASTM D792 | ℃-in2/W | 0.311 | 0.194 | 0.244 |
電気的特性 | |||||
誘電破壊電圧 | ASTM D150 | KV/mm | >3 | >3 | >3 |
体積抵抗 | ASTM D257 | Ω.cm | >1013 | >1013 | >1013 |
アプリケーション:
●半導体ヒートシンク
●通信機器
●グラフィックカード
●メモリストレージモジュール
●照明器具
●デスクトップコンピュータ、ノートブックコンピュータ、ネットワークサーバーD
●電源
●LCDおよびプラズマTV
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