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シリコンサーマルパッド

シリコンサーマルパッド

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硅胶导热片
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製品説明
商品パラメータ

製品導入:
このシリーズの製品は、シリカゲルをベース材料として使用し、他の補助材料を特別なプロセスで組み合わせています。マイクロ接着性で柔らかく、熱伝導率が高く、電子部品間のギャップ充填や衝撃吸収に使用されます。
 



製品の性能:

製品の性能 試験方法 単位 5w 6w 8w
基本的なパフォーマンス          
外観検査 - 色調整可能 色調整可能 グレー
密度 ASTM-D5470 mm 0.5~8 0.5~8 0.5~8
粘度 ASTM D792 g/cm3 2.2 2.8 3.2
硬度-ショア ASTM D792-13 Shore C 18 25 32
動作温度範囲 - -50~200℃ -50~200℃ -50~200℃
UL耐火性 UL94-V0 - 94-V0 94-V0 94-V0
熱性能          
熱伝導率 ASTM D5470 W/mK 5 6.1 7.9
熱抵抗@ 40mil、20psi ASTM D792  ℃-in2/W 0.311 0.194 0.244
電気的特性          
誘電破壊電圧 ASTM D150 KV/mm >3 >3 >3
体積抵抗 ASTM D257 Ω.cm >1013 >1013 >1013


アプリケーション:

●半導体ヒートシンク
●通信機器
●グラフィックカード
●メモリストレージモジュール
●照明器具
●デスクトップコンピュータ、ノートブックコンピュータ、ネットワークサーバーD
●電源
●LCDおよびプラズマTV

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