シリコンゴム
デジタル端末
スマートフォン、タブレット、VR、ノートパソコン、無人機などの消費類製品の設計の当初は、高性能、軽量化、コンパクトさを追求するのが永遠の目標である。ビッグデータ演算、ハイビジョン画像処理などの先進技術の応用に伴い、熱管理問題とEMCシールド問題が次第に明らかになってきている。楽普泰はこのような製品に一体化に対応する解決案を提供し、電子機器と敏感電子部品の安全かつ確実な運行を確保し、最終的にユーザーの使用体験を強化する。
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